兰溪半导体产业前景可期

    浙江在线-兰溪新闻网（记者 徐正达） 今天下午，一场以“芯未来·芯希望———半导体应用产业发展”为主题的专题论坛酝酿“大招”，准备给兰溪半导体产业和配套产业如何转型升级送一场“及时雨”。
    室外倾盆大雨接连不断，室内煮酒论“芯”气氛热烈。来自绿丞基金管理（苏州）有限公司的投资总监张瑞、中国科学院大学的教授张冶金、上海昭能坤信息科技有限公司的董事长王元开分别作了题为《半导体激光器的最新进展》《半导体激光器与智能感知应用》《硅光技术及其在通讯、智能驾驶中的应用》的主题演讲。
    主题演讲后的提问环节，浙江欣麟新材料技术有限公司董事长金国华第一个举手，向张冶金教授提出困扰自己多时的问题：掺钨的纳米二氧化钒在光开关领域里面的应用情况。在张教授为他释疑后，他紧接着又问了“半导体激光器在光转换领域的应用情况如何？”等问题，在金国华的带动下，其他企业相关负责人也按捺不住，纷纷提问。你来我往间，现场氛围更显热烈。
    欣麟公司的光学保护膜项目于2017年12月开工建设，目前已进入设备安装环节，准备投产。“当初将项目选址定在光膜小镇，看中的就是产业集群效应。如今，兰溪又引进了半导体产业。希望今后像这样的论坛多开展，这不仅能使我们了解前沿技术，还能与专家对接，解决困扰企业发展的难题。”金国华说。
    据了解，这是继兰溪引进总投资8亿元的康鹏半导体项目、总投资10亿元的半导体激光芯片项目后，在半导体产业领域开展的又一次生动实践。
    兰溪市副市长胡作滔参加论坛。